1、一般情况之下西瓜生长的最适宜的温度为20～35℃，可以承受的最高的温度为43℃，在适宜的范围之内，如果温度不断的升高西瓜的生长速度也会不断的加快，如果时间过程过长的话，就会造成裂瓜的现象。
2、长时间的低温则会造成西瓜生长的速度缓慢，使得果皮造成一定的木栓化，在遇到突发状况的天气时会使得西瓜的生长过猛或者过于缓慢，因此，种植西瓜的温度一定要适宜和稳定，否则将会造成不良的影响，要么迅速的膨胀，要么低温发育的异常缓慢。
3、在进行水分控制的过程中，由于不能合理的把握每一个阶段的水分的需求，在伸蔓的过程中要注意水的需求量，要保证充分的水分，在结果期要控制水分的需求量，在生产期同样也要增加施肥，如果水分管理的不科学容易产生裂瓜的现象，使得果农的经济受到严重的损失，适当的保持土壤的湿润非常的重要。
4、施肥期的不合理，施肥的比例不均匀或者是施肥量过大都会造成裂瓜的现象，如果施肥量过大会使西瓜的根部受到一定程度的伤害，如果施肥的量过小则会造成西瓜在生产的过程中营养不良。在施肥的过程中一定要进行必要的添加水分，这样可以保持土壤溶液一定的浓度，否则会因为生长速度的不一致造成裂瓜的现象。